5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程的封顶仪式正式启动。

（图片来源：大和热磁）

据悉，富乐华是FerroTec集团（中国）的旗下公司，是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的战略合作关系。公司在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片 DCB 和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线。

（图片来源：大和热磁）

在积极推进马来西亚项目建设的同时，富乐华公司也正在加速各种生产设备、支持系统的采购进度，做好量产准备工作，争取早日实现项目竣工投产。期间不断加强与安森美、英飞凌、富士电机等全球战略客户的合作，加速和促进马来西亚地区功率半导体完整产业链的形成。致力将其建设成为东南亚地区规模最大最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造工厂。

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